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最近,关于高通旗舰解决方案snapdragon875的标准新闻被公布在外部媒体上。 高通量875采用5纳米工艺技术制造,发现使用cortexx1超核心设计。 高通官方宣布snapdragon875使用1+3+4的8核心设计,其中1是cortexx1超级核心,3是大核心,4是高能效核心,超级核心和大核心的区别主要是cpu频率。
其实骁龙865使用的是超级核心+大核心的设计,两者的第一区别是频率。 超级核心为2.84ghz,大核心为2.42ghz,核心部分为cortexa77。 snapdragon875首次使用了cortexx1超级核心和+cortexa78核心的组合。 前者的峰值性能比后者高23%,性能更加突出。
出乎意料的是,高通875将于今年年底亮相,明年第一季度正式量产。 各制造商的旗舰手机将成为其主要装备。
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